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Feb 22, 2019 12:26 PM ET

半導体メタライゼーションおよび市場の相互接続: アプリケーションと地理学の動向、成長予測、セグメント


半導体メタライゼーションおよび市場の相互接続: アプリケーションと地理学の動向、成長予測、セグメント

iCrowd Newswire - Feb 22, 2019

半導体メタライゼーションとインターコネクト市場 2019年

半導体メタライゼーションは半導体製造プロセスの不可欠な部分です。メタライゼーション、ウェハ処理シーケンスの最後のステップは、アルミ導体によって相互接続されて集積回路のコンポーネント、プロセスです。このプロセスでは、チップ上のさまざまなコンポーネントの相互接続に必要な配線パターンとなる薄膜の金属層が生成されます。

2018 年にグローバル半導体メタライゼーションと配線技術の市場規模は xx 万ドルと 2019 2025 中 xx % の CAGR で 2025 年の終わりによって xx 百万米ドルに達する見込み。

このレポートは、グローバル半導体メタライゼーションと配線状態、将来予測、成長機会、主要市場の主要なプレーヤーに焦点を当てください。半導体メタライゼーションを示し、アメリカ合衆国、ヨーロッパと中国の配線技術の開発を研究目的であります。

@ サンプル レポートを要求https://www.wiseguyreports.com/sample-request/3754800-global-semiconductor-metallization-and-interconnects-market-size-status

本研究では覆われているキー ・ プレイヤー
アムコー テクノロジー株式会社
At & S
アトーテック ドイッチェランド Gmbh
Aveni (株)
中国ウェーハ レベル Csp (株)
Chipbond テクノロジー (株)
Chipmos ・ テクノロジーズ
デカ テクノロジーズ (株)
富士通 (株)
洞察力 Sip
国際量子エピタキシー Plc
江蘇省長江電子技術株式会社
ココモ半導体
Nanium s. a.
Nemotek 技術
Powertech テクノロジー株式会社
クアルコム社
Siliconware 精密工業 (株)
統計 Chippac (株)
容疑者
株式会社東芝
Triquint セミコンダクター (株)
Unisem

製品タイプ別の市場セグメントに分割します。
フィラメントの蒸発
電子ビーム蒸着法
フラッシュ蒸発
誘導蒸発
スパッタリング
その他

市場セグメント別に分割アプリケーション
家電
自動車
防衛と航空宇宙
医療
産業
その他

市場セグメントこのレポートをカバーする地域/国別
アメリカ合衆国
ヨーロッパ
中国
日本
東南アジア
インド
中央・南アメリカ

@ 完全なレポートの詳細https://www.wiseguyreports.com/reports/3754800-global-semiconductor-metallization-and-interconnects-market-size-status

目次-ポイントの分析

1 レポートの概要
1.1 調査範囲
1.2 重要な市場セグメント
1.3 プレーヤー カバー
種類によって1.4 市場分析
1.4.1 グローバル半導体メタライゼーション配線タイプ (2014-2025) の市場サイズ増加率と
1.4.2 フィラメントの蒸発
1.4.3 電子ビーム蒸着
1.4.4 フラッシュ蒸発
1.4.5 誘導蒸発
1.4.6 スパッタリング
1.4.7 その他
1.5 市場のアプリケーションで
1.5.1 グローバル半導体メタライゼーションおよびアプリケーション (2014-2025) によって市場シェアの相互接続
1.5.2 家電
1.5.3 自動車
1.5.4 防衛/航空宇宙
1.5.5 医療
1.5.6 産業
1.5.7 他
1.6 研究の目的
1.7 年と見なされます

2 世界的な成長動向
2.1 半導体メタライゼーションおよび市場規模の相互接続
2.2 半導体メタライゼーション配線の地域別成長動向と
2.2.1 半導体メタライゼーション領域 (2014-2025) によって市場規模の配線と
2.2.2 半導体メタライゼーションとインターコネクト (2014 ~ 2019 年) の地域別マーケット シェア
2.3 業界の動向
2.3.1 市場トレンド
2.3.2 市場ドライバー
2.3.3 市場機会

.

12 国際的な選手プロフィール
12.1 アムコー テクノロジー株式会社
12.1.1 アムコー テクノロジー株式会社会社概要
12.1.2 会社概要と事業概要
12.1.3 半導体メタライゼーション配線の導入と
12.1.4 アムコー テクノロジー株式会社半導体メタライゼーションの収益およびビジネス (2014-2019) を相互接続
12.1.5 アムコー テクノロジー株式会社最近の開発
で 12.2 & S
で 12.2.1 & S 会社概要
12.2.2 会社概要と事業概要
12.2.3 半導体メタライゼーション配線の導入と
12.2.4 で & 半導体メタライゼーションの売り上げ高およびビジネス (2014-2019) を相互接続
12.2.5 で S 最近の開発
12.3 アトーテック ドイッチェランド Gmbh
12.3.1 アトーテック ドイツ社会社概要
12.3.2 会社概要と事業概要
12.3.3 半導体メタライゼーション配線の導入と
12.3.4 アトーテック ドイッチラント社半導体メタライゼーションの収益およびビジネス (2014-2019) を相互接続
12.3.5 アトーテック ドイッチェランド Gmbh 最近開発
12.4 Aveni (株)
12.4.1 Aveni (株) 会社概要
12.4.2 会社概要と事業概要
12.4.3 半導体メタライゼーション配線の導入と
12.4.4 半導体メタライゼーションの Aveni 株式会社収益およびビジネス (2014-2019) を相互接続
12.4.5 Aveni (株)最近の開発
12.5 中国ウェーハ レベル Csp (株)
12.5.1 中国ウェーハ レベル Csp 株式会社詳細
12.5.2 会社概要と事業概要
12. 5.3. 半導体メタライゼーション配線の導入と
12.5.4 中国ウェーハ レベル Csp (株) 半導体メタライゼーションの収益およびビジネス (2014-2019) を相互接続
12.5.5 中国ウェーハ レベル Csp (株)最近の開発
12.6 Chipbond テクノロジー (株)
12.6.1 Chipbond 技術 (株) 会社概要
12.6.2 会社概要と事業概要
12.6.3 半導体メタライゼーション配線の導入と
12.6.4 Chipbond テクノロジー株式会社半導体メタライゼーションの収益およびビジネス (2014-2019) を相互接続
12.6.5 Chipbond テクノロジー (株)最近の開発
12.7 Chipmos テクノロジーズ (株)
12.7.1 Chipmos テクノロジ株式会社会社概要
12.7.2 会社概要と事業概要
12.7.3 半導体メタライゼーション配線の導入と
12.7.4 半導体メタライゼーションの Chipmos テクノロジーズ収益およびビジネス (2014-2019) を相互接続
12.7.5 Chipmos テクノロジーズ (株)最近の開発
12.8 デカ テクノロジーズ (株)
12.8.1 デカ技術株式会社の会社概要
12.8.2 会社概要と事業概要
12.8.3 半導体メタライゼーション配線の導入と
12.8.4 デカ テクノロジーズ半導体メタライゼーションの収益およびビジネス (2014-2019) を相互接続

継続的な.

お問い合わせ。
ノラ トレント
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sales@wiseguyreports.com
www.WiseGuyReports.com
Ph: 1-646-845-9349 (米国)
Ph: 44 208 133 9349 (イギリス)

オフィス No.528,Amanora 室、Magarpatta ロード、Hadapsar、プネー 411028。

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