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Jan 6, 2021 2:04 AM ET

世界の半導体組立およびテストサービス(SATS)市場は、COVID-19パンデミック、成長、需要、ビジネス動向による市場分析にもかかわらず拡大する


世界の半導体組立およびテストサービス(SATS)市場は、COVID-19パンデミック、成長、需要、ビジネス動向による市場分析にもかかわらず拡大する

iCrowd Newswire - Jan 6, 2021

電子製品の需要の増加は、世界の半導体アセンブリおよびテストサービス(SATS)市場を推進します。 アジア太平洋地域が世界市場を支配

半導体アセンブリおよびテストサービス(SATS)市場に関する市場調査未来(MRFR)レポート(2016-2022)は、将来の機会と脅威、ドライバー、リスクを含む半導体アセンブリおよびテストサービス(SATS)業界に対するCovid-19アウトブレークの影響について議論し、分析します。このレポートでは、半導体アセンブリおよびテストサービス(SATS)に対するCovid-19の影響評価と、さまざまなシナリオに基づく市場成長予測を示しています。

半導体の組立&テストサービス(SATS)は、メンテナンスが少なく、アプリケーション開発が容易なクラウドサービスと呼ばれます。これにより、エンドユーザーは、サーバーを処理することなく、プログラミングやその他のすべてのアクティビティを実行できます。

市場ダイナミクス

クラウドサービスの普及に伴い、半導体アセンブリとテストサービス(SATS)の利用が増加しています。自動車の電動化と自動化は、半導体の組み立てと試験のニーズの高まりに寄与しています。これらの要因は、予測期間中に世界の 半導体アセンブリおよびテストサービス(SATS)市場 を加速することが期待されています。

また、電子機器の需要が高まる中、市場は上昇しています。企業は新しい電子製品の生産に投資しています。それは危険を減らし、市場の速度時間を減らし、サイクルタイムを減らすのを助ける高度な有機半導体と設計されている。

主なプレーヤー

この市場でMRFRによって特定された主な参加者は、アドバンスト・セミコンダクター・エンジニアリング社(米国)、パワーテックテクノロジー社(台湾)、アンコールテクノロジー株式会社(米国)、シリコンウェア精密工業株式会社(台湾)、STATSチップパック株式会社(シンガポール)、CORWILテクノロジー(米国)、チップボンドテクノロジー株式会社(米国)、統合マイクロエレクトロニクス株式会社(米国)、世界発

2013年、アンコール・テクノロジーは、コスト競争力の向上と組み立て業務の拡大を目的に、東芝電子マレーシアを買収しました。半導体パワーの効率向上を図る。

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市場セグメンテーション

世界の半導体アセンブリおよびテストサービス市場は、サービスとアプリケーションに基づいてセグメント化されています。

地域分析

地域的には、半導体組立および試験サービス市場の世界市場は、アジア太平洋地域、北米、ヨーロッパ、その他の世界に区分されています。

半導体組立および試験サービスの世界市場は、2016年にアジア太平洋地域が主導し、45%の市場シェアを持っていました。アジア太平洋地域市場は、電子機器に対する消費者の需要の高まり、シリコンプレシジョン業界などの大手企業の市場プレゼンスの高まり、パワーテックテクノロジーによって推進されています。さらに、中国は最大の家電産業の本拠地です。半導体業界では、日本が大きな発展を見せて、インドでは通信業界からの需要が高まっています。

詳細情報を取得する: https://www.marketresearchfuture.com/reports/semiconductor-assembly-testing-services-market-2415

目次:

  1. 市場紹介
  2. 研究方法論
  3. 市場ダイナミクス
  4. エグゼクティブサマリー
  5. 市場要因分析
  6. 半導体組立・テストサービス(SATS)市場:セグメント別
  7. 競合分析

続けた。。。

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