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真ちゅう箔市場は11.68年まで2030%のCAGRで拡大 アプリケーションの上昇:MRFR
世界の真ちゅう箔市場は、2030 年までに177.8億米ドルの価値があると予測されており、予測期間(2021年から2030年)の間に11.68%のCAGRを記録します。
回路基板やバッテリーの電気キャプテンとして使用するために急速に成長しているエレクトロニクス産業からの真ちゅう箔の需要の増加は、市場利益の成長を促進すると予想されます。さらに、太陽エネルギーを動力源とする電化製品の使用を追加することで、銅箔の使用も促進されています。世界の銅箔市場で観察された重要な傾向には、フレキシブル公開回路(FPC)の高い需要、3D印刷操作での銅箔の使用の追加、圧延焼きなまし(RA)銅箔の放棄の増加などがあります。
世界の銅箔市場で観察された重要な傾向には、フレキシブル公開回路(FPC)の高い需要、3D印刷アプリケーションでの銅箔の使用の追加、圧延焼きなまし(RA)銅箔の放棄の増加などがあります。フレキシブル・パブリケーションズ回路は、携帯電話、ラップトップ、ウェアラブル機器など、幅広い電子機器で使用されています。
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地域分析
地域によって、市場は北アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東とアフリカ、および南アメリカに分割されています。アジア太平洋地域市場は、この地域の中国、インド、日本と同様の国々でのさまざまな最終用途の勤勉さからの銅箔の需要の高まりにより、予測期間中に最も速い利益成長率を記録すると予想されます。また、太陽エネルギーを動力源とする電化製品の使用を追加することは、予測期間中にアジア太平洋地域市場の利益成長を促進すると予想されます。
北米市場は、予測期間中に世界市場で著しく大きな収益シェアを考慮すると予想されます。これは、この地域の国々で活動している主要な重要なプレーヤーの存在と、これらのプレーヤーによる絶え間ない技術開発に起因する可能性があります。米国の市場は、自動車や航空宇宙、防衛などのさまざまな最終用途のデリジェンスで雲母であり、北米のカラフルな産業からの銅箔の需要を促進すると予想されるため、北米市場で主要な利益貢献者になると予想されています。
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市場セグメンテーション
探査レポートには、地域別(国)、メーカー別、タイプ別、およびアプリケーション別の特定の部品が含まれています。各タイプは、2016年から2028年の予測期間中の製品に関する情報を提供します。運用別メンバーは、2016年から2028年の予測期間中に消費も提供します。部品を理解することは、市場の成長を支援するさまざまな要因の重要性を関連付けるのに役立ちます。
製品タイプ別では、
?無酸素高導電率銅(OFHC)
?電解タフピッチ(ETP)銅
?脱酸高リン(DHP)銅
?脱酸低リン(DLP)銅
エンドユーザーアプリケーションによって、
?電気・電子
?自動車
?建設
?産業機械
?余人
地域別の真ちゅう箔市場
?北米(米国、カナダ、メキシコ)
?ヨーロッパ(ドイツ、イギリス、フランス、イタリア、ロシア、トルコなど)
?アジア太平洋(中国、日本、韓国、インド、オーストラリア、東南アジア(インドネシア、タイ、フィリピン、マレーシア、ベトナム))
?南米(ブラジルなど)
?中東・アフリカ(北アフリカ・GCC諸国)
キープレーヤー
世界の真ちゅう箔市場の主要なプレーヤーは、Arcotech Ltd.(インド)、Rajshree Metals(インド)、G.T. Metals & Tubes(インド)、Global Metals(米国)、Olin Brass(米国)、A.J.オスター(米国)、Grand Metal Corporation(インド)、EkatonLtd.です。(英国)、AMCO Metall-Service GmbH(ドイツ)、MP Metall Produkte(ドイツ)など。
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