半導体パッケージング材料の世界市場は、2023～2032年の予測期間中に年平均成長率8.30%で、2032年までに311億5000万米ドルに達すると予測される。

2022年から2030年にかけて、半導体包装材料市場は年平均成長率8.30%で成長すると予測されている。1つまたは複数のディスクリート半導体デバイスまたは集積回路を含む場合、プラスチック、セラミック、金属、またはガラスケースは半導体パッケージングと呼ばれる。電子システムは、機械的危害、静電気放電、高周波ノイズ放射、冷却を防ぐために、パッケージングによって保護されなければならない。2030年までに、半導体包装材料産業はおよそ311億5,000万米ドルの価値があると予想されている。半導体産業の拡大は、半導体包装材料市場の主要な促進要因のひとつである。

半導体パッケージング材料市場の主要プレーヤー：

• ヘンケル
• 日立化成工業
• 住友化学株式会社
• 京セラケミカル
• 東レ株式会社

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消費者向け電子機器や商業製品向けのハイテク包装の需要が増加していることが、市場の要因となっている。このパッケージングには、応力解析、流体力学、力学、熱伝導といった機械工学の原理が用いられている。

民生用電子機器の消費拡大、世界的な一人当たり所得の上昇、生活水準の向上に伴う電子機器の値ごろ感の上昇により、半導体パッケージング市場の規模は拡大すると予想される。ラップトップ、タブレット、フィットネスバンド、スマートウォッチ、その他複雑な半導体集積を必要とする機器などの民生用電子機器の進歩が、半導体パッケージング分野の成長を支えるものと予測される。

また、家電、テレコミュニケーション、ロボット、自動車、航空宇宙&防衛、その他の産業におけるモノのインターネット（IoT）や人工知能（AI）により、高度なソフトウェアと互換性のあるハードウェアに対する需要の増加が、予測期間における半導体パッケージング市場規模の拡大をサポートすると予想される。

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半導体パッケージング材料市場のセグメンテーション

基板、リードフレーム、ボンディングワイヤー、ラップ、アンダーフィル材、ダイアタッチ、はんだボール、ウェーハレベルパッケージング誘電体、その他が、製品タイプに基づく半導体パッケージング材料の市場セグメンテーションを構成している。

半導体パッケージング材料の技術ベースの市場区分には、グリッドアレイ、コンパクトアウトラインパッケージ、デュアルフラットノーリードパッケージ、クアッドフラットパッケージ、デュアルインラインパッケージ、その他が含まれる。

すべての重要な半導体包装タイプで広く使用されているため、グリッドアレイカテゴリが2021年のコンタクトレンズ市場を支配した。

半導体パッケージ材料市場は、最終用途産業に基づいて民生用電子機器、航空宇宙&防衛、ヘルスケア、通信、自動車、その他に区分される。2021年には、民生用電子機器市場が大きな割合を占めた。

北米、欧州、アジア太平洋、その他の地域は、半導体パッケージング材料市場が分割されているいくつかの地域である。最も大きなシェアを占めるのはアジア太平洋地域である。予測期間中のCAGRが最も高い地域は北米である。2021年には、アジア太平洋地域が最も市場シェアが高かった。アジア太平洋地域は、中国、日本、台湾のような半導体製造・加工大国の存在と、家電生産のための産業・経済インフラが確立されていることから、大手電子機器メーカーの拠点となっている。経済発展の結果、アジア太平洋地域の住民の一人当たりの所得が増加し、半導体ベースの商品や技術に対する需要も高まっている。

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