半導体ボンディング市場は、2022～2030年の予測期間中に年平均成長率3.11%で、2030年までに8.9億米ドルに達すると予測されている。

世界の半導体ボンディング市場は、急成長するICTや民生用電子機器市場からの大規模な需要を目の当たりにして、継続的に上昇している。さらに、より複雑な設計と適応性の高いボンディングプロセスを必要とする電子機器の小型化という最新のトレンドが市場シェアを加速し、巨大な市場需要を生み出している。

Market Research Future（MRFR）は、世界の半導体ボンディング市場は2022年の7.2億米ドルから2030年には8.9億米ドルに拡大し、予測期間（2022-2030年）の年平均成長率は3.11％で拡大すると予測している。スマートフォンやその他のウェアラブルデバイスの世界的な普及が、市場の成長を定義している。

市場規模を押し上げるその他の要因としては、世界的な電気自動車と自動車産業の大幅な成長が挙げられる。さらに、接合技術の進歩も市場拡大の大きな原動力となっている。携帯電話やスマートフォンはその顕著な例である。同様に、モーションセンサー、ジャイロスコープ、マイク、スピーカーなどのハウジングもその一例である。

その反面、チップ設計に関連する高コストと複雑さが、多くのチップメーカーにチップをいくつかのセクションに分割するよう促している。とはいえ、エレクトロニクスや通信業界からの需要増は、2022～2030年の市場成長にかなりの弾みをつけるだろう。また、ハイブリッド・ボンディング技術の加速と3Dチップ統合技術の革新が市場成長を後押しし、半導体産業とコンピューティング産業を牽引するだろう。

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主要プレーヤー

半導体ボンディング市場の主要企業は以下の通り。

• ASM Pacific Technology Ltd.(シンガポール）
• Kulicke & Soffa（シンガポール）
• BEセミコンダクター・インダストリーズ NV（オランダ）
• フジ・コーポレーション（日本）
• ヤマハモーターロボティクス（日本）
• パナソニック（日本）
• SUSS MicroTech SE（ドイツ）
• 四浦メカトロニクス（日本）など。

半導体ボンディング市場 - セグメンテーション

MRFRは市場をタイプ、プロセスタイプ、テクノロジー、アプリケーション、地域に区分している。このうち、タイプ別では、ダイボンダー、ウェハボンダー、フリップチップボンダー、その他に二分される。同様に、プロセスタイプは、ウエハ・ツー・ウエハ接合、ダイ・ツー・ウエハ接合、ダイ・ツー・ダイ接合に二分される。

技術セグメントは、エポキシダイボンディング、ダイボンディング、共晶ダイボンディング、ハイブリッドボンディング、フリップチップアタッチメント、ウェハボンディング、陽極ウェハボンディング、ダイレクトウェハボンディング、ハイブリッドボンディング、TCBウェハボンディング、その他に二分される。アプリケーションセグメントは、RFデバイス、MEMs &センサー、CMOSイメージセンサー、LED、3D NAND、その他に二分される。

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半導体ボンディング市場 - 地域別分析

世界的には、民生用電子機器やスマートフォンの市場浸透が拡大しているため、APACが半導体ボンディング市場で最大のシェアを占めている。中国、インド、日本などのAPAC諸国がこの地域市場を牽引しており、ハイテクガジェットの普及拡大、電子機器の小型化の進展、自動車用電子機器の開発が主な要因である。

また、デジタル化の進展、急速な工業化、経済発展といった要因もこの地域の市場成長を後押ししている。さらに、この地域の市場成長を押し上げる要因として、プリント回路基板、リチウムイオン電池、バッテリーパックアセンブリなどの電気自動車部品メーカーにおけるボンディングプロセスの普及が挙げられる。

半導体ボンディング市場 - 競争分析

競争が激しく、世界の半導体ボンディング市場は断片化しているように見える。プレーヤーは、より大きな競争上の優位性を得るために、合併&買収、拡大、コラボレーション、製品/技術の立ち上げなどの戦略的アプローチを取り入れています。これらのプレーヤーは、消費者とビジネスの展望を変革するために多額の投資を行っている。

業界/ イノベーション/ 関連ニュース：

2023年3月28日--エレクトロニクス技術大手のアデイア（ADEA）は、フラッシュメモリとソリッドステートドライブの大手プロバイダーである Kioxia Corporationとの長期契約を発表した。この契約に基づき、Kioxiaはハイブリッドボンディングを含むADEAの半導体特許ポートフォリオのライセンス供与を支援する。

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