半導体ファウンドリ市場(2022年から2030年) |主要企業別の規模、シェア、動向、地域分析、セグメンテーション

市場調査の将来の洞察分析によると、世界の 半導体ファウンドリ市場は 2022年から2030年にかけて~7.90%のCAGRを記録し、2030年までに~1,497億3,000万米ドルを超える価値を保持すると予想されています。

現在、世界の半導体ファウンドリ市場は急速に成長しています。この要因が半導体ファウンドリ事業を牽引しており、半導体ファウンドリは自動運転に使用される半導体の増加を見越して自動車用チップの製造を強化しています。半導体ファウンドリサービスは、多くのセクターに有利です。半導体ファウンドリサービスを必要とする主要産業には、テレコム、コンピューターおよびネットワーキング、家庭用電化製品、自動車などがあります。サプライチェーンはCOVID-19の流行によって損傷を受けており、これも世界の半導体ファウンドリ市場の成長を遅らせています。株価は、公開されているサプライチェーンの混乱と、半導体アセンブリおよびテストサービスプロバイダーの収益への脅威により下落しています。株主還元率が低いと、投資額が低くなります。半導体ファウンドリサービスのプロバイダーは、現在の危機の中で短期的および長期的なサプライチェーンの混乱に対処するためのバックアップ計画の作成に集中しています。

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半導体ファウンドリ市場の主要企業

主要な市場プレーヤーのいくつかは

• 台湾セミコンダクターマニュファクチャリングカンパニー(TSMC)リミテッド
• ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション(UMC)
• サムスン電子有限公司(サムスン鋳造所)
• 東武ハイテック株式会社
• 華紅セミコンダクター株式会社
• グローバルファウンドリーズ株式会社
• セミコンダクター・マニュファクチャリング・インターナショナル株式会社
• インテルコーポレーション、STマイクロエレクトロニクスNV
• パワーチップテクノロジー株式会社
• タワーセミコンダクター株式会社
• ヴァンガード・インターナショナル・セミコンダクター・コーポレーション
• X-FABシリコンファウンドリ
• NXPセミコンダクターズNV
• ルネサス エレクトロニクス株式会社
• マイクロチップ・テクノロジーズ株式会社
• テキサス・インスツルメンツ社

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半導体ファウンドリ市場の地域分析

アジア太平洋地域は2021年に半導体ファウンドリの市場を支配しました。非常に多くの半導体ファウンドリ企業とサービスプロバイダーがあるため、アジア太平洋地域の産業は非常に競争が激しくなっています。他の地域と比較して、地域市場は過去10年間一貫して成長しており、今後も成長が見込まれています。アジア太平洋地域は、半導体ファウンドリで最大の世界市場シェアを保持しています。 

北米は、半導体ファウンドリにとって最も急速に成長している地域でした。半導体チップの需要の高まりにより、これらの各国の企業は創造的なソリューションを実践しています。米国の半導体の安定供給を確保するため、米国は米国の研究施設や最先端の製造施設の建設を支援するための多額の投資を準備しています。半導体チップの不足後、アメリカのサプライチェーンはより注目されました。

半導体ファウンドリ市場のセグメンテーション

世界の半導体ファウンドリ市場は、テクノロジーノードとアプリケーションに分割されています。

テクノロジーノードに基づいて、市場は20 Nm、10/7/5 Nm、16/14 Nm、45/40 Nm、28 Nm、65 Nm、130 Nm、およびその他のテクノロジーノードに分割されています。130 Nmセグメントは2021年に顕著なシェアを占めました。130nmテクノロジーを搭載したノードは、寿命が長く、価格帯がより魅力的です。一方、65 Nmセグメントは、予測期間中に最も急成長したセグメントでした。セグメントの拡大を推進する主な要因は、世界規模での電気自動車、コネクテッドカー、自動運転車の需要の増加です。

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アプリケーションに基づいて、市場は家庭用電化製品と通信、自動車、産業、HPC、およびその他のアプリケーションに分割されています。家庭用電化製品は、半導体ファウンドリ市場で2021年に卓越したシェアを占めました。新技術に対する需要の高まりと顧客の要望を満たすための新技術の急速な開発により、家電業界は世界で最も急速に成長している企業の1つです。消費者の需要が高まるにつれ、企業は、高性能でユーザーフレンドリーな製品の作成に集中してきました。通信は、携帯電話の使用が増加したため、最も急成長しているセグメントでした。

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